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陶瓷因其優(yōu)異的物理性質(zhì)和化學(xué)性質(zhì)，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中。陶瓷在半導(dǎo)體封裝中主要應(yīng)用于芯片載體、介質(zhì)板、密封圈等方面。
陶瓷作為芯片載體，具有高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，能夠有效提高芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
陶瓷在介質(zhì)板中的應(yīng)用，能夠有效提高板的穩(wěn)定性和抗干擾性，同時提高板的阻抗匹配和信號傳輸速率。
陶瓷可以用于制作密封圈，能夠有效提高組件的抗?jié)裥院湍透g性。